Obwody drukowane w konfiguracjach od jedno- do wielowarstwowych<\/p><\/li>
Boards with up to 32 layers<\/p><\/li>
Technologie sztywne (Rigid), elastyczne (Flex) i sztywno-elastyczne (Rigid-Flex)<\/p><\/li>
Struktury HDI z mikrowia, przelotkami \u015blepymi (blind vias) i zagrzebanymi (buried vias)<\/p><\/li>
Niestandardowe kszta\u0142ty, wyci\u0119cia i frezowanie kontur\u00f3w<\/p><\/li>
Rylcowanie (V-scoring) oraz obr\u00f3bka z\u0142\u0105czy kraw\u0119dziowych<\/p><\/li>
Rozwi\u0105zania z kontrolowan\u0105 impedancj\u0105<\/p><\/li>
R\u00f3\u017cne warianty grubo\u015bci miedzi i laminatu<\/p><\/li>
Produkcj\u0119 prototypow\u0105, ma\u0142oseryjn\u0105 i wielkoseryjn\u0105<\/p><\/li><\/ul>
Finalne parametry zale\u017c\u0105 od wybranej technologii, materia\u0142\u00f3w, struktury warstwowej oraz wymaga\u0144 produkcyjnych. Nasi in\u017cynierowie mog\u0105 pom\u00f3c w wyborze optymalnego rozwi\u0105zania dla ka\u017cdego zastosowania.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t