PCB Manufacturing - From
Prototype to Production Series
W firmie Evatronix zapewniamy kompleksowe usługi produkcji obwodów drukowanych (PCB) dla klientów w Polsce i na rynkach międzynarodowych. Wspieramy projekty od pierwszych prototypów, poprzez małe i średnie serie, aż po produkcję wielkoseryjną.
Dzięki bogatemu doświadczeniu w zakresie dostaw i technologii obwodów drukowanych, pomagamy klientom wybierać rozwiązania dopasowane do ich wymagań technicznych, potrzeb produkcyjnych i budżetu. Nasza oferta może zostać rozszerzona o projektowanie PCB, zakup komponentów i montaż elektroniczny, zapewniając kompletne rozwiązanie od koncepcji po gotowy produkt elektroniczny.
Wszystkie dostarczane obwody są produkowane ze zwróceniem pełnej uwagi na wytyczne norm IPC i przechodzą zaawansowane procesy kontroli jakości. Dostępne rozwiązania są zgodne z obowiązującymi certyfikatami i wymaganiami standardów ISO oraz UL.
Typy układów PCB i możliwości produkcyjne
Oferujemy szeroką gamę obwodów drukowanych dla różnorodnych zastosowań i branż. W zależności od wymagań Twojego projektu możemy wesprzeć Cię w produkcji:
Wielowarstwowe PCB (Multilayer PCBs):
Wielowarstwowe płytki obwodów drukowanych pozwalają na wdrożenie złożonych układów elektronicznych do zwartej i niezawodnej budowy. Płytki te są odpowiednie dla instalacji przemysłowych, telekomunikacji, branży IT i aplikacji bazujących na najwyższej gęstości połączeń.
Jedno- i dwustronne PCB (Single/Double Sided):
Obwody te stanowią praktyczne i ekonomiczne rozwiązanie dla mniej skomplikowanych jednostek i aplikacji, w których kluczowa jest opłacalność oraz stabilna struktura.
Sztywne PCB (Rigid PCBs):
Sztywne płyty obwodów realizujemy pod okiem technologii dostosowanych do oczekiwań elektrycznych, termicznych z zachowaniem doskonałej odporności na zmiany mechaniczne. Korzystamy m.in. z materiałów: FR4, aluminium, Rogers, Panasonic, a także bazowych laminatów ceramicznych i innych.
Obwody Flex, Rigid-Flex oraz HDI:
Obsługujemy układy elastyczne na podłożach poliimidowych, struktury sztywno-giętkie (Rigid-Flex) i rozbudowane płyty HDI. Z technologii tych można korzystać wszechędzie, gdzie konieczna jest optymalizacja rozmiaru i miniaturyzacja bądź rozbudowana złożoność designu.
Płytki Aluminiowe i Ceramiczne:
Technologie oparte o powłoki aluminiowe i ceramiczne sprawdzają się najlepiej przy projektach wymuszających zarządzanie efektywnej dystrybucji odprowadzania energii cieplnej oraz tych wykorzystujących wyspecjalizowane unikatowe zasady materiałowe.
Branże, które wspieramy
Firma Evatronix dostarcza obwody drukowane i gotowe rozwiązania dla Klientów z szerokiego zakresu dziedzin, w tym m.in. dla:
Prototypy PCB
Od pojedynczego prototypu do gotowego produktu
Prototypy PCB pozwalają na zweryfikowanie założeń projektowych oraz ostateczną ocenę technologii, a także umożliwiają przygotowanie układu bezpośrednio do cyklów produkcyjnych. U nas możesz zamówić mniejszą pulę urządzeń do testów (wliczając nawet pojedyncze sztuki), zanim rozpoczniesz inwestować w wysokie i drogie procesy powielania produktów masowych.
Współpracujemy ze sprawdzonymi producentami i podwykonawcami, w celach wyselekcjonowania najpewniejszych rozwiązań dedykowanych przed- i poliniowym wersjom produkcyjnym. Nasza oferta dotyka obsługi m.in. wsparcia produkcji płytek, zamówienia wszystkich elementów oraz profesjonalnego obsadzenia samego prototypu.
Każdy realizowany system to dla nas indywidualna historia. Wspieramy kompleksowe prace poddawania urządzenia testom, by poświadczyć stuprocentowe oddanie doczekania do konkretnych wymagań przed postawieniami Klienta.
Wsparcie Projektów Prototypowych
Nasz potężnie wyspecjalizowany zespół optymalizuje proces przeprowadzania z pierwszych szlifów aż pod wejście na linię:
Wybór odpowiedniej technologii PCB
Produkcja obwodów drukowanych
Zakup i kompletacja komponentów (Sourcing)
Montaż prototypowy (Assembly)
Przygotowanie płyty m.in. pod późniejszy proces zbrojeń
Wsparcie techniczne na każdym etapie projektu
Wymagana dokumentacja do produkcji PCB
Samodzielna produkcja to wysoce unormowany technologicznie pakiet zagadnień oparty o w pełni przetransponowane z załączonych systemów pule danych technicznych (Data). Preferowanym i ostatecznie przerośniętym polem obrotu wektorowych schematów produkcyjnych jest wiodący dla branży system w formacie Gerber, wyznaczający sprowadzenie dla fizycznych budów jednostkowych płaszczyzn warstw powłoki. Poza samym tym dokumentem prosimy o załączenie ścieżek wierceń oraz frezowań (tzw. trasy frezu) m.in. pod sprawdzony model w technologii Excellon.
Kompletna i niezawierająca przeszkód pomyłkowych architektura wprowadzająca optymalizację skraca docelowy czas wycen i znacząco niweluje zwlekania pod obrys terminologicznego rozpoczęcia produkcji samej powłoki.
Typowe Piliki Produkcyjne (Standardowa Tabelka Warstw):
| Rozszerzenie | Nazwa warstwy (Opis docelowy / Typ Pliku) | Informacje (Opis) |
|---|---|---|
| DRL or TXT | Wiercenia (Drill) | Plik z danymi otworów i frezów |
| GTO | Warstwa opisowa TOP | Górna warstwa farby opisowej (legenda/sitodruk) |
| GTS | Maska antylutownicza TOP | Górna warstwa maski lutowniczej |
| GBS | Maska antylutownicza BOTTOM | Dolna warstwa maski lutowniczej |
| GTL | Warstwa miedzi TOP | Górna warstwa miedzi (ścieżki) |
| GBL | Warstwa miedzi BOTTOM | Dolna warstwa miedzi (ścieżki) |
| BRD | Obrys płytki | Plik określający wycięcie obrysu / frezowania |
| GKO | Warstwa Keep Out | Obszar chroniony (wyznaczający zakazy umieszczania elementów/ścieżek) |
| GTP | Pasta TOP | Szablon nakładania pasty lutowniczej (góra) Wiersz 10 (GBP): |
| GBP | Pasta BOTTOM | Szablon nakładania pasty lutowniczej (dół) |
| GPT | Pady TOP (Master) | Tylko górne pola lutownicze (bez przelotek i ścieżek) |
| GPB | Pady BOTTOM (Master) | Tylko dolne pola lutownicze (bez przelotek i ścieżek) |
| PHO | Fotoploter | Plik produkcyjny do naświetlania fotoploterem |
| RPT | Raport | Plik z zestawieniem / raportem technicznym |
| GMx | Warstwa mechaniczna X | Pomocnicze warstwy mechaniczne dla obrysu, frezów lub notatek |
| GPx | Warstwa wewnętrzna X (Plane) | Wewnętrzne warstwy miedzi (np. płaszczyzny masy/zasilania) |
| PX | Panel Gerber | Warstwa pokazująca układ panelu produkcyjnego |
Wskazówki Projektowe Dla Plików Produkcyjnych:
Aby ułatwić proces produkcji płytek drukowanych, prosimy o:
-
Wypełnij jak najdokładniej formularz zapytania o produkcję przed zgłoszeniem wysyłki paczek.
-
Dołącz odpowiednio skonfigurowaną tabelę (tzw. "Stack-up" / stos warstw) jako dokument techniczny m.in. dla założeń weryfikacji. Wszystkie materiały muszą odpowiadać ujętym definicyjnie spójnym opisom dla pliku projektu.
-
Przyłóż wielką wagę dla zoptymalizowania pliku połączonego z fizycznym ułożeniem płytek (wycięć frezów po obrysie). Koniecznie zabezpiecz oddalenie powłoki obrysu pod odstępy krawędzi minimalnych (Keep Out).
-
Wyklaruj dokładne obszary załączając warstwę blokad "Keep Out".
-
Dla celów produkcji precyzyjnej wylicz i umieść dokładne tabele projektów Kontrolowanej Impedancji, aby uniemożliwić zakłócenia wynikowe na etapach testowych.
-
Tam, gdzie to możliwe, rozważ odciążenie optymalizacji pod ilości parametrów m.in. wyboru wymiernych średnic wywierceń dla redukcji ogólnego narzutu kosztów.
-
Klarownie zakomunikuj różnicę względem użytego posadowienia (otwory PTH - metalizowane i NPTH - przelotek niemetalizowanych, np. wierceń konstrukcyjnych), załączając najbezpieczniejsze parametry informatyczne tzw. 'Drill map'.
-
Dla precyzyjnej infrastruktury w ukrytych warstwach wewnętrznych oraz mikrowiach jasno umieść rozróżnienia przyporządkowania stosu dla wybranych etapów wierceń wewnątrz układu laminatu.
-
Zdefiniuj oczekiwania i konieczne wyznaczniki rygorystycznych reżimów tolerancji względem wykończenia m.in. dla obrysu samej płytki lub specyfikacji elementów frezowanych w bloku konstrukcyjnym.
-
Koniecznie przeprowadź pełny optyczny weryfikacyjny (Design Rule Check / DRC) dla warstwy farby opisowej/sitodruku względem zminimalizowania nachodzenia tekstu pod maskę lutowniczą przed wejściem na sam obszar fabrykacji - w najtrudniejszych przypadkach nakładania się błędu tekst zostanie na trwale wyłączony lub wyczyszczony względem spływającej farby.
-
Zaopatrz paczkę wykonawczą w odrębny dokument graficzny wymiarujących poszczególne krawędzie złączy lub wtyków precyzyjnych (edge connectors).
Jeśli potrzebujesz asysty i zaawansowanego technicznego ukierunkowania, nasi reprezentanci odpowiedzą z chęcią na pojawiający się brak przejrzystości dla ustrukturyzowania kompletnego pakietu (Data Pack).
Wycena produkcji obwodów
Koszt wykonania projektu płytek i panelizacji wyliczany jest bezpośrednio poprzez ocenę i skomplikowanie podmiotu zamówienia i samych wymogów materiałowych obchodu produkcyjnego. Prosimy o szczegółowe uwzględnienie informacji dedykowanych.
Informacje potrzebne do pełnej wyceny:
Oferta dotycząca płyt PCB powinna zawierać:
- Wymagana ilość obwodów PCB
- Preferowany czas dostawy: standardowy lub ekspresowy
- Wymiary płytki w milimetrach
- Liczba warstw
- Technologia PCB i typ płytki
- Typ laminatu
- Grubość laminatu
- Grubość miedzi na warstwach zewnętrznych i wewnętrznych
- Wykończenie powierzchni
- Wymagania dla opisów (sitodruku) na warstwie górnej i dolnej
- Wymagania dla maski antylutowniczej na warstwie górnej i dolnej
- Wymagane kolory maski antylutowniczej oraz opisów
- Wymagania dotyczące kontrolowanej impedancji
- Wymagania dotyczące panelizacji
- Przelotki ślepe lub zagrzebane
- Wypełnianie przelotek (Via plugging) maską lutowniczą lub żywicą
- Przelotki w padach lutowniczych
- Maska zrywalna / usuwalna
- Wygenerowanie pliku do szablonów pasty lutowniczej
- Metalizacja krawędzi
- Metalizowane pół-otwory na krawędzi płytki
- Inne, specjalne wymagania
Dla zaawansowania u projektów z wielokrotnie nadłożoną warstwową pulą materiału zalecane jest przesłanie opisanego pliku pod konstrukcję pełnego stosu materiałowego
Wysyłka Paczek i Zgłoszeń Wykonawczych
Gotowe zestawienia informacyjne jak np. pliki produkcyjne (powiązane w odpowiedni układ formacji Gerbera pod ZIP, lub formacie spakowanym .rar), złożyć możesz pod zgłosem naszego oddzielnie prowadzonego serwera technicznego: pcb@evatronix.com.
Przed złożeniem samej formatki zapytań prosimy upewnić się na odrębnie umieszonej instrukcji Technologia PCB czy wybrany, skomplikowany parametr objęty jest w oparciu ram produkcyjnych naszej fabryki dla Państwa zapytania obwodów.
Przejdź do formularza ZamówieńJesteś gotów wystartować z własną trakcją obwodu drukowanego?
Poczynając od małych ułamkowych szlifów pod jednostkowy budulec pierwszych prototypów, jak również zaawansowanego wdrażania masowych stoisk wykonawczych – zespół Evatronix dołączy w pełni na rzecz technologicznych uwarunkowań na rzecz weryfikowania błędów projektów po techniczne i certyfikowane upragnienie Twoich rygorów.
Podeślij swoje wypracowania i wymogi fabrykacyjne aby docelowo zoptymalizować po stronie kosztorysowej własne produkcje o jak najlepszych, celowych właściwościach cenowych pod Twoją dystrybucję pod układ.