Advanced Printed Circuit Board
Manufacturing Technologies
Precyzja, powtarzalność i rygorystyczna kontrola procesu stanowią fundament naszej oferty technologicznej PCB. Dostarczamy obwody drukowane do wymagających zastosowań w przemyśle motoryzacyjnym, medycznym, telekomunikacyjnym, przemysłowym i wielu innych branżach.
Technologia PCB i możliwości produkcyjne
Nasze kompetencje obejmują:
Obwody drukowane w konfiguracjach od jedno- do wielowarstwowych
Boards with up to 32 layers
Technologie sztywne (Rigid), elastyczne (Flex) i sztywno-elastyczne (Rigid-Flex)
Struktury HDI z mikrowia, przelotkami ślepymi (blind vias) i zagrzebanymi (buried vias)
Niestandardowe kształty, wycięcia i frezowanie konturów
Rylcowanie (V-scoring) oraz obróbka złączy krawędziowych
Rozwiązania z kontrolowaną impedancją
Różne warianty grubości miedzi i laminatu
Produkcję prototypową, małoseryjną i wielkoseryjną
Finalne parametry zależą od wybranej technologii, materiałów, struktury warstwowej oraz wymagań produkcyjnych. Nasi inżynierowie mogą pomóc w wyborze optymalnego rozwiązania dla każdego zastosowania.
| Liczba warstw | Up to 32 |
|---|---|
| Producenci laminatów | Kingboard Laminates (KB), Shengyi Technology USA, Isola, ITEQ, Rogers Laminates, Taconic, Arlon, Nelco. |
| Dostępne typy laminatów | FR4, halogen-free FR4, polyimide (PI), aluminium, high frequency and high speed laminates. Other materials are available on request. |
| Rodzaje obwodów drukowanych | Sztywne, elastyczne (FPC), sztywno-elastyczne (Rigid-Flex), HDI |
| Minimalna grubość laminatu | 0.15 mm |
| Maksymalny rozmiar panelu | 500 × 1200 mm |
| Grubość folii miedzianej | From 1/2 oz to 8 oz |
| Kolory sitodruku (opisy) | Czarny, biały, czerwony, żółty |
| Minimalny odstęp między ścieżkami (clearance) | 3 mil / 0.076 mm |
| Minimalna szerokość ścieżki | 3 mil / 0.076 mm |
| Minimalna średnica otworu metalizowanego | Wiercenie laserowe: 4 mil / 0,1 mm. Przelotki standardowe, mikroprzelotki (micro vias), ślepe i zagrzebane przelotki dostępne w zależności od wybranej technologii. |
| Kolory maski antylutowniczej (Solder Mask) | Zielony, czarny, niebieski, czerwony, żółty, biały i przezroczysty. Inne kolory dostępne na życzenie. |
| Powłoki ołowiowe | Pokrycie szczelne lutowiem (HASL ołowiowy) |
| Powłoki bezołowiowe | Złocenie chemiczne (ENIG), twarde złoto, złocenie błyskowe, HAL/HASL bezołowiowy, OSP, srebro chemiczne, cyna chemiczna, złocenie styków (złącza krawędziowe) i inne. |
| Pozostałe opcje | Przelotki srebrzone, farba węglowa, maska zdzieralna |
| Kontrola impedancji |
|
Wykończenia powierzchni obwodów drukowanych
W zależności od zastosowania i wybranej technologii montażu oferujemy szeroki wachlarz pokryć wykończeniowych. Wybór powłoki zależy od wymaganej trwałości, lutowności, warunków przechowywania i docelowego środowiska pracy.
ENIG
Złocenie chemiczne (Electroless Nickel Immersion Gold)
HASL
Pokrycie płytki stopem lutowniczym (Hot Air Solder Levelling)
Lead-Free HASL
Pokrycie płytki bezołowiowym stopem lutowniczym z zachowaniem norm RoHS
Hard Gold
Trwała i odporna powłoka m.in. dla złącz krawędziowych (złocenie galwaniczne)
OSP
Organiczne zabezpieczenie zapewniające dobrą lutowność
Immersion Silver
Płaska powłoka lutownicza pod montaż zagęszczony (Fine-Pitch)
Immersion Tin
Chemiczna cyna – idealna powłoka do złącz wtykowych (Press-Fit)
Materiały laminatów PCB
Typ materiału bazowego ma bezpośredni wpływ na stabilność termiczną, właściwości dielektryczne, wytrzymałość mechaniczną oraz integralność sygnałową.
FR4 and High-Tg Laminates
W naszej ofercie znajdują się standardowe bazowe materiały epoksydowo-szklane FR4, a także płytki laminowane (High-Tg), charakteryzujące się wyższymi temperaturami zeszklenia do zastosowań wymagających poprawionej wydajności termicznej. Dla wybranych projektów dostępne są również materiały bezhalogenowe.
High-Frequency and RF Laminates
Materiały oparte o budowę teflonową (PTFE) i materiały niskostratne używane podczas działania w aplikacjach wysokich częstotliwości radiowych (RF), w tym przesyłu danych mikrofalowych, wszędzie tam, gdzie najważniejsze są specyficzne właściwości dielektryczne i minimalizacja strat sygnału.
Aluminium and Metal-Core PCBs
Płytki drukowane na rdzeniu metalowym obniżają rezystancje odprowadzania ciepła, m.in. dla urządzeń bazujących m.in. na technologii LED, dla przetworników oraz wszelkiego oświetlenia wymagającego oddawania energii cieplnej.
Materiały ceramiczne i poliimidowe
Ceramiczne podłoża można stosować tam, gdzie potrzebna jest wysoka przewodność termiczna w obwodach o mniejszym współczynniku objętościowym, natomiast elastyczne i odporne płyty na obwody dla warunków o podwyższonej temperaturze i wilgotności.
Kontrola Jakości PCB
Każda partia produkcyjna może zostać objęta wieloetapowym procesem kontroli jakości, dopasowanym do wymagań danego projektu.
DRC
Weryfikacja danych i paczek projektowych przed rozpoczęciem produkcji
AOI
Optyczna Inspekcja w poszukiwaniu przerw, zwarć i wad wytrawiania ścieżek
E-Test
Elektryczne testowanie za pomocą tzw. igieł latających (flying-probe) lub testerów łóżkowych
X-Ray
Inspecja rentgenowska wewnętrznych struktur, styków oraz połączeń lutowniczych (BGA)
Microsection
Skrupulatne testy powłok na podstawie przekroju mikroskopowego przez płytkę, inspekcja powłoki wielowarstwowej przerw
Standardy jakości i zgodność procesów
Procesy wytwarzania i kreowania prototypów odbywają się bezpośrednio z wymaganiami technicznymi i najnowszymi wytycznymi branżowymi ze szkoleń w tematyce norm i licencji klas jakościowych IPC oraz weryfikacji powiązanej jakości dla Odbiorcy. Przesyłamy konkretny protokół do ustaleń po akceptacjach do projektu dla Odbiorcy Końcowego.