Menu

Dokumentacja wymagana przy produkcji PCB

Produkcja PCB jest to skomplikowany proces technologiczny, który wymaga odpowiednich plików produkcyjnych. W zależności od programu, w którym projektują Państwo swoje pliki, ich rozszerzenia posiadają inne nazwy. Pliki produkcyjne do produkcji obwodów drukowanych to pliki GERBER. Definiują one odpowiednie warstwy w fizycznym projekcie obwodu, a każdy plik odpowiada jednej z nich. Natomiast do definiowania parametrów wiercenia otworów czy frezowania preferowany format to Excellon.

RozszerzenieLayerWarstwa
DRL lub TXT Drill Plik wierceń
GTO Top Overlay (Silkscreen) Opis górny
GTS Top Soldermask Górna warstwa soldermaski
GBS Bottom Soldermask Dolna warstwa soldermaski
GTL Top Layer Górna warstwa miedzi
GBL Bottom Layer Dolna warstwa miedzi
BRD Board Obrys płytki i frezowania
GKO Keep Out Layer Określa ograniczenia w obszarze roboczym projektu
GTP Top Paste Pasta lutownicza górna
GBP Bottom Paste Pasta lutownicza dolna
GPT Top Pad Master Zawiera tylko pady miedziane na górnej warstwie. Niewidoczne wszystkie przelotki, ścieżki, wypełnienia
GPB Bottom Pad Master Zawiera tylko pady miedziane na dolnej warstwie. Niewidoczne wszystkie przelotki, ścieżki, wypełnienia
PHO Photoplotter Fotoploter
RPT Report Raport
GMx Mechanical Layer X (x odpowiada numerowi warstwy) Warstwy mechaniczne – obrys płytki, frezy, opisy, uwagi
GPx Inner Plane Layer X (x odpowiada numerowi warstwy) Wewnętrzne płaszczyzny warstw
PX Gerber Panels (x odpowiada numerowi warstwy) Warstwa panelu

Ważne wskazówki ułatwiające i usprawniające proces produkcji:

1. prosimy o dokładne wypełnienie formularza wyceny;

2. prosimy o wykonanie stakcupu (rozpiski warstw obwodu drukowanego) w formie opisowej np. txt lub graficznej lub na warstwie mechanicznej i opisanie warstw odpowiednimi nazwami plików produkcyjnych;

Evatronix Produkcja PCB Stakcup

3. prosimy o wykonanie warstwy obrysu/frezowania na osobnej warstwie. Należy pamiętać o odpowiednim odstępie między miedzią a frezem i krawędzią płytki tak aby nie doszło do jej uszkodzenia. Najlepiej podczas procesu projektowania dodać warstwę Keep Out, która pomoże w zachowaniu wymaganej odległości;

4. przy wymaganej kontroli impedancji prosimy o wykonanie odpowiedniej tabeli lub opisu wymagań;

5. prosimy o optymalizacje ilości zdefiniowanych średnic otworów i wierceń, które powodują zmniejszenie kosztów produkcji. Należy oznaczyć odpowiednio otwory metalizowane (PTH) i niemetalizowane (NPTH) (najlepiej wykonać dla nich osobne pliki wierceń lub mapę wierceń). W przypadku zagrzebanych lub ślepych przelotek należy również wykonać osobne pliki wierceń dla ich zakresu w stackupie (od której do której warstwy obowiązują, które warstwy łączą) i odpowiednio je opisać. Prosimy również o określenie tolerancji;

6. prosimy o wykonanie warstw opisowych/silkscreen/sitodruk tak aby nie nachodziły one na pady – takie opisy zostaną wycięte w procesie produkcyjnym;

7. jeśli krawędzie złącza muszą posiadać odpowiednie wymiary i tolerancje prosimy stworzyć rysunek opisujący, jak poniżej:

Evatronix Produkcja PCB SRysunek opisujący


Jeśli mają Państwo problem z wygenerowaniem/utworzeniem plików produkcyjnych zapraszamy do kontaktu. Nasz dział techniczny chętnie odpowie na wszystkie pytania i pomoże rozwiać wszelkie wątpliwości.

×

Log in